HS810濟(jì)寧魯科供應(yīng)HS810型便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀

超聲波探傷儀/TOFD超聲波檢測(cè)儀

 

◆滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求；

◆具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

◆具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：

→提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

→提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

◆特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)。

HS810性能特點(diǎn)A優(yōu)點(diǎn)→全中文菜單式友好操作界面，方便快捷；→超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；→超聲衍射波成像檢測(cè)，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查   厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本；→集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、   導(dǎo)波成像等多能一體；→獨(dú)有合成孔徑聚焦技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷    測(cè)量精度；→波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識(shí)別更清晰；→內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝；→便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿足各     種工件檢測(cè)要求；→多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；→超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；→高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震、抗跌落；→集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號(hào)傳輸損耗。→高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航。

B探傷功能掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力Ｂ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀Ｃ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像Ｄ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)           缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)Ｐ掃成像：實(shí)時(shí)空氣超聲定位，對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述，提高           缺陷判性準(zhǔn)確率導(dǎo)波成像：對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查，獲取二維成像

C掃描范圍多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查；可擴(kuò)展至400ｍｍ厚度。

D數(shù)據(jù)分析直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣ＳＡＦＴ：國(guó)際公認(rèn)有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、  復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。→超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米。→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。

HS810技術(shù)參數(shù)頻帶寬度：0.3-22MHz脈沖電壓：－400Ｖ脈沖前沿：<10ns重復(fù)頻率：1000Hz（每通道）平均次數(shù)：8采樣深度：512，1024匹配阻抗：25，500檢波方式：數(shù)字檢波增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波，           檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），           信號(hào)頻譜（FFT）掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像直線掃查長(zhǎng)度：0-40米記錄方式：完全原始數(shù)據(jù)記錄離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形           缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述           厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析           記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測(cè)

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滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求；

 

 

◆具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征；

◆具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：

→提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。

→提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

◆特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)。

 

該公司產(chǎn)品分類： 鋼絲繩檢測(cè)儀 顯微鏡 試驗(yàn)機(jī) 碳硫分析儀 管道防腐檢測(cè)儀 手持式直讀光譜儀 紅外測(cè)溫儀 TOFD超聲波探傷儀 試驗(yàn)機(jī)/工業(yè)內(nèi)窺鏡 超聲波探傷用試塊 X射線探傷耗材及附件 X射線探傷機(jī) 硬度計(jì) 便攜式看譜鏡 便攜式X射線探傷機(jī) 便攜式磁粉探傷儀 便攜式硬度計(jì) 超聲波探傷儀 超聲波測(cè)厚儀

EDT-98SX便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀

 便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀
 
EDT-98SX內(nèi)置P掃描成像系統(tǒng)（聲定位掃查）
P掃描成像即投影成像，一改傳統(tǒng)機(jī)械編碼器定位方式，采用全新四通道聲定位系統(tǒng)，避免各種外界磁場(chǎng)干擾，對(duì)探頭聲束精確定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式，同時(shí)顯示C掃描圖像（俯視）、D掃描圖像（側(cè)視）、B掃描圖像（平視）、A掃描圖像，可對(duì)缺陷進(jìn)行空間位置和形狀上的評(píng)估。
 
EDT-98SX性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
 
全中文菜單操作模式，方便快捷
超高亮彩色液晶顯示器
超聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更精確
多通道TOFD探傷，實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查一次性全面覆蓋
超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間，探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航
 
B 數(shù)字電路
 
采樣頻率：125M 
頻率帶寬：0.5~15MHZ
采樣延時(shí)：1200mm
脈沖電壓：-400V
脈沖前沿：15ns
重復(fù)頻率：125HZ
匹配阻抗：25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式：數(shù)字檢波方式
增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
閘門數(shù)：每通道2個(gè)位
 
C 掃描范圍
 
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
 
D 探傷功能
 
掃查方式：可對(duì)焊縫進(jìn)行全面的平行和非平行掃查
缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
B型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷模式進(jìn)行評(píng)價(jià)
 
E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
 
1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸
超大內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長(zhǎng)達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)圖
支持USB、LAN、VGA輸出
 
EDT-98SX技術(shù)參數(shù)
獨(dú)立工作通道：可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù)，最多可選7個(gè)通道
最多連接探頭： 10
脈沖類型：負(fù)放電脈沖
增益范圍： 110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
聲速范圍：(300~20000)m/s
波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），信號(hào)頻譜（FFT）
掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長(zhǎng)度：50~2000mm自動(dòng)滾屏
記錄方法：完全原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel格式報(bào)告
數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
 
該公司產(chǎn)品分類： 渦流探傷儀 分選儀 超聲波探傷儀

最新產(chǎn)品
熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見(jiàn)分光光度計(jì) 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗(yàn)機(jī) 酸度計(jì)（PH計(jì)） 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑