顯微圖像分析儀產(chǎn)品及廠家

熔深檢測(cè)儀,熔深檢測(cè)顯微鏡,熔深測(cè)量?jī)x,熔深測(cè)量顯微鏡
熔深測(cè)量?jī)xchr-100在觀察物體時(shí)能直接在電腦上成像。具有立體感,成像較清晰和寬闊,又具有長(zhǎng)工作距離,并具有較大的視場(chǎng)范圍和相應(yīng)的放大倍數(shù),是焊接熔深檢測(cè)的普遍專用工具
更新時(shí)間:2025-07-19
BGA檢測(cè)顯微鏡,BGA測(cè)量顯微鏡,BGA分析顯微鏡
bga檢測(cè)儀chb-200是針對(duì)bga行業(yè)品質(zhì)檢驗(yàn)而專門(mén)研發(fā)的一款精密檢測(cè)分析設(shè)備,整套系統(tǒng)由bga切割設(shè)備、研磨設(shè)備、腐蝕清洗、斷面圖像采集系統(tǒng)、bga圖片測(cè)量分析軟件等單元組成,極大地提高了bga斷面品質(zhì)檢驗(yàn)的速度。簡(jiǎn)易的操作、高品質(zhì)的圖像采集系統(tǒng)、精確的測(cè)量分析為您的生產(chǎn)保駕護(hù)航
更新時(shí)間:2025-07-19
鋁合金金相分析儀
鋁合金金相分析儀用于鑒別和分析各種金屬、合金材料和非金屬材料的組織結(jié)構(gòu),廣泛應(yīng)用于工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行原材料檢驗(yàn);鑄件質(zhì)量鑒定或材料處理后的金相組織分析;以及對(duì)表面裂紋和噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究工作,是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析;地質(zhì)學(xué)的巖相分析;以及工業(yè)領(lǐng)域?qū)衔锱c陶瓷等進(jìn)行微觀研究的有效手段,是金屬學(xué)和材料學(xué)研究材料組織結(jié)構(gòu)的必備儀器,也是科研教學(xué)領(lǐng)域得力助手。
更新時(shí)間:2025-07-18
熒光顯微相機(jī)報(bào)價(jià)
更新時(shí)間:2025-07-18
重慶顯微相機(jī)銷售報(bào)價(jià)
更新時(shí)間:2025-07-18
Morphologi 4 全自動(dòng)靜態(tài)圖像分析系統(tǒng)
顆粒粒度范圍廣泛,從 0.5 微米到 1300 微米以上,可對(duì)各種各樣的樣品進(jìn)行粒度測(cè)量。20 多種形態(tài)參數(shù)提供了非常詳細(xì)的描述,有助于您更深入地了解顆粒物。sop 控制(從樣品分散到數(shù)據(jù)分析)提供簡(jiǎn)單、自動(dòng)化的操作,可進(jìn)行強(qiáng)大、可重復(fù)的測(cè)量。自動(dòng)化“銳邊”分析可對(duì)對(duì)比度非常低的顆粒進(jìn)行檢測(cè)。高級(jí)手動(dòng)顯微鏡模式以及能夠返回所關(guān)注顆粒的功能可對(duì)預(yù)期之外的顆粒進(jìn)行更仔細(xì)的檢查。
更新時(shí)間:2025-07-17

最新產(chǎn)品

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