半導(dǎo)體技術(shù),自60年代起步,1965年集成回路(1c)誕生后一路飛躍,閃存、表面實(shí)裝封裝等技術(shù)頻現(xiàn),高密度lsi蓬勃發(fā)展。半導(dǎo)體技術(shù)至關(guān)重要,也迎來新需求,新的生產(chǎn)測(cè)試挑戰(zhàn);導(dǎo)通電阻評(píng)價(jià)系統(tǒng)助力半導(dǎo)體試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)芯片,為監(jiān)控老化系統(tǒng)監(jiān)測(cè),讓計(jì)測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。家電、手機(jī)到電動(dòng)汽車,再到通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。
更新時(shí)間:2025-09-23