其他產(chǎn)品及廠家
量程:0.2-300m精度(mm):±（1.0mm+5×10-5d）單次測量:有連續(xù)測量:有面積測量:有體積測量:有一次勾股:有二次勾股①:有二次勾股②:有自動(dòng)水平:有自動(dòng)垂直:有空間兩點(diǎn)測距:有
更新時(shí)間:2025-04-27
型號：glm50-23g激光類型：綠光測量范圍：0.05-50m測量精度：±1.5mm測量角度范圍：0-360°測量角度精度：±0.2°
更新時(shí)間:2025-04-27
激光顏色：綠色測量范圍：0.05–50米測量時(shí)間：< 0.5秒測量單位：m/cm，ft/inch激光二極管：515 nm，< 1 mw激光級別：2級
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)字式取景器：有激光顏色：紅色測量時(shí)間：< 0.5秒測量單位：m/cm，ft/inch激光二極管：650 nm，< 1 mw測量范圍：0.08–100米激光級別：2級測量精度：±1.5mm傾角測量范圍：0–360°
更新時(shí)間:2025-04-27
目標(biāo)模式：標(biāo)準(zhǔn)、近距、遠(yuǎn)距、連續(xù)和過濾（要求使用反射器和樹葉過濾器）模式。 可進(jìn)行空間三維對邊測量,測跨距對空間中任意不可見兩點(diǎn)之間的直線距離(sd)/水平距(hd)/垂直距(vd)/傾斜角(inc)(或坡度)/方位角(az)等參數(shù)可直接測量并讀取數(shù)據(jù)
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡d2激光測距儀的產(chǎn)品特點(diǎn):手持小巧使用簡單；內(nèi)置智能藍(lán)牙擴(kuò)展功能快速距離、面積、加減、體積的計(jì)算測量的好幫手具有可拆卸口袋夾，便于攜帶
更新時(shí)間:2025-04-27
測量精度：±1毫米測量范圍：0.05-300米計(jì)量單位：米，英尺，英寸激光點(diǎn)的直徑：10，50，100米 6，30，60毫米顯示單位：0.1mm/1/32in傾斜傳感器的測量范圍：360°pointfinder，支持4倍變焦：有概述相機(jī)：有
更新時(shí)間:2025-04-27
測量精度：1mm測量范圍：0.05-150m顯示單位：0.1mm/1/32in軟件：有激光類型：635nm<1mw 激光點(diǎn)|距離：6/30/60mm|10/50/100m
更新時(shí)間:2025-04-27
型號：徠卡disto one應(yīng)用：拆遷丈量、家具定制、窗戶安裝、室內(nèi)布置、建筑施工、裝修設(shè)計(jì)、點(diǎn)距離測距、高度測量測量范圍：0.05~20m測量精度：±1.5mm
更新時(shí)間:2025-04-27
徠卡disto d1簡約設(shè)計(jì)、小巧實(shí)用徠卡disto d1是徠卡小型手持激光測距儀，簡約的機(jī)身設(shè)計(jì)、質(zhì)感體驗(yàn)，黑紅搭配，40m測程，±2mm測量精度。產(chǎn)品特點(diǎn)：測距范圍: 0.2-40m測距精度: ±2mm
更新時(shí)間:2025-04-27
測量精度：±1.5mm測量范圍：0.2-60m測量單位：m、ft、inpowerrangetechnology：是屏幕照片：是免費(fèi)應(yīng)用程序：是數(shù)據(jù)接口：智能藍(lán)牙
更新時(shí)間:2025-04-27
單通測距儀模式，性能更穩(wěn)定。筆型外觀，輕巧便攜簡單易用：簡化的鍵盤-直觀易用外觀設(shè)計(jì)小巧：緊密設(shè)計(jì)適合每個(gè)袋口堅(jiān)固可在困難的工地環(huán)境中使用防土渣、防塵和防水花：防塵、防射水、工程橡膠保護(hù)背光顯示照明，即使在黑暗環(huán)境中也能閱讀測量結(jié)果
更新時(shí)間:2025-04-27
型號 pd-i 測量范圍 0.05-100m測量精度±1.5mm測量速度 (連續(xù)測量)單次及持續(xù)測量電池2x1.5v(aaa)操作溫度-10℃到50℃防護(hù)等級ip65
更新時(shí)間:2025-04-27
型號：ildm-150h/ildm-160h量程：150米/160米測量精度：±1.5mm顯示精度：1mm測量單位：米、英寸、英尺
更新時(shí)間:2025-04-27
溫度：-20 °c 至 60 °c溫度精度：±0.5 °c分辨率：0.1 °c / 0.1 °f溫度更新速率：500 ms溫度傳感器類型：ntc相對濕度范圍：5%至95% rh
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc 上電時(shí)序測試 電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時(shí)，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導(dǎo)致貼片虛焊。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上，整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會引入更多的開關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試這是個(gè)典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結(jié)果大大改善。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc4 上電時(shí)序測試 電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測電路地上，中心導(dǎo)體通過個(gè)隔直電容連接被測的電源信號。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本，低衰減比，缺點(diǎn)是致性不好，隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
更新時(shí)間:2025-04-27
相關(guān)產(chǎn)品：emmc5 , 上電時(shí)序測試 , 電源紋波測試 , 時(shí)鐘測試 , 數(shù)據(jù)信號測試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc4 , 復(fù)位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc5 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc5 復(fù)位測試 clk測試mmc通過發(fā)cmd的方式來實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。
更新時(shí)間:2025-04-27
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120（有問題，產(chǎn)品上留有碎渣） 硬件開放實(shí)驗(yàn)室 開放實(shí)驗(yàn)室 儀器租賃
更新時(shí)間:2025-04-27
emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試 emmc5 復(fù)位測試identification state，發(fā)送完 cid 后，emmc device就會進(jìn)入該階段。
更新時(shí)間:2025-04-27
相關(guān)產(chǎn)品：電源紋波測試 , 時(shí)鐘測試 , 數(shù)據(jù)信號測試 , emmc5 , 上電時(shí)序測試
更新時(shí)間:2025-04-27
相關(guān)產(chǎn)品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時(shí)序測試data strobe 時(shí)鐘信號由 emmc 發(fā)送給 host，頻率與 clk 信號相同，用于 host 端進(jìn)行數(shù)據(jù)接收的同步。data strobe 信號只能在 hs400 模式下配置啟用，啟用后可以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆(wěn)定性，省去總線 tuning 過程。
更新時(shí)間:2025-04-27
相關(guān)產(chǎn)品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時(shí)序測試 , 電源紋波測試
更新時(shí)間:2025-04-27
電源紋波測試 時(shí)鐘測試 數(shù)據(jù)信號測試 emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)據(jù)信號測試 emmc5 上電時(shí)序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號保持高電平，當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí)，host 可以很方便檢測到該信號，并開始接收 response。
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)據(jù)信號測試 emmc5 上電時(shí)序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號保持高電平，當(dāng) emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時(shí)，host 可以很方便檢測到該信號，并開始接收 response。
更新時(shí)間:2025-04-27
clk測試 dqs測試 emmc4 上電時(shí)序測試，眼圖測試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值，不包含 start bit。各個(gè) data line 上的 crc 為對應(yīng) data line 的 data 的 16 bit crc 校驗(yàn)值。
更新時(shí)間:2025-04-27
數(shù)據(jù)信號測試 emmc4 復(fù)位測試 clk測試 dqs測試在 ddr 模式下，data line 在時(shí)鐘的上升沿和下降沿都會傳輸數(shù)據(jù)，其中上升沿傳輸數(shù)據(jù)的奇數(shù)字節(jié) （byte 1,3,5...），下降沿則傳輸數(shù)據(jù)的偶數(shù)字節(jié)（byte 2,4,6 ...）。
更新時(shí)間:2025-04-27
復(fù)位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時(shí)序測試當(dāng) emmc device 處于 sdr 模式時(shí)，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測試過程（bus testing procedure），測試總線硬件上的連通性。
更新時(shí)間:2025-04-27
遇到的問題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫正常，memory mapping空間讀寫異常
更新時(shí)間:2025-04-27
cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備，這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處，但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中，數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生，然后再經(jīng)過該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài)，主電源已經(jīng)停止供電時(shí)，pcie設(shè)備使用該信號向處理器系統(tǒng)提交喚醒請求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie 初始化完成后會進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號質(zhì)量問題- serdes電源問題- 時(shí)鐘問題
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie2.0x4 眼圖測試 物理層致性測試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動(dòng)了人類的現(xiàn)代文明進(jìn)程，在天無時(shí)無刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當(dāng)然對業(yè)內(nèi)從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴(yán)峻。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie2.0x8 眼圖測試 物理層致性測試在個(gè)處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號線組成32對差分信號，其中16對petxx信號用于發(fā)送鏈路，另外16對perxx信號用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie1.0x4 眼圖測試 物理層致性測試日益降低的信號幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號幅度越來越低，對整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調(diào)制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù)，由于采用 4 電平調(diào)制，其對信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie1.0x8 眼圖測試 物理層致性測試ci總線定義了兩類配置請求，個(gè)是type00h配置請求，另個(gè)是type 01h配置請求。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie1.0x16 眼圖測試 物理層致性測試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代，工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和 有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie3.0x4 眼圖測試 物理層致性測試下面是個(gè) ddr3 設(shè)計(jì)的實(shí)際案例。按照傳統(tǒng)的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，工程師會按照主芯片給的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。結(jié)合項(xiàng)目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過程中，發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號出現(xiàn)非單調(diào)性。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie3.0x8 眼圖測試 物理層致性測試deviceid和vendor id寄存器這兩個(gè)寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設(shè)備的生產(chǎn)廠商，而device id代表這個(gè)廠商所生產(chǎn)的具體設(shè)備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。
更新時(shí)間:2025-04-27
pcie3.0x16 眼圖測試 物理層致性測試獲得的信號波形沒有出現(xiàn)非單調(diào)的情況。按照以上設(shè)計(jì)改板后的測試結(jié)果與仿真 致。 如果不進(jìn)行仿真，那么只能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成之后進(jìn)行測試才能發(fā)現(xiàn)問題，如果要改善， 只能再改板調(diào)整，還可能出現(xiàn)改板很多次的情況，這樣就會延遲產(chǎn)品上市時(shí)間并增加物料成本。
更新時(shí)間:2025-04-27
misenbo 硬件開放實(shí)驗(yàn)室 開放實(shí)驗(yàn)室 硬件實(shí)驗(yàn)室 ets-lindgren 7405近場探頭 儀器資訊
更新時(shí)間:2025-04-27
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